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多层挠性板

刚挠结合板

多层挠性板

多层挠性板由多个单面或双面基材与纯胶按照各种工艺叠构组合而成，各层均有图形线路且层间可实现导通，在有限的空间尺寸范围内大幅提高设计灵活性，同时也具备一定的可挠曲性，方便组装；目前主要应用于消费电子、高频通讯等领域。

双面挠性板使用双面基材通过钻孔并镀铜的方式实现顶&底层图形导通，具备轻薄、可挠曲的特性，可立体组装，成为大量电子产品的基础部件，被广泛应用于消费电子、智能终端、移动穿戴、高频高速、工控、车载、医疗等领域。

单面挠性板一般使用单面基材与阻焊层复合而成，具备极致轻薄、高挠曲的特性，主要应用于消费电子、显示、通讯等领域。

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