多层挠性板

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单面板双面板多层挠性板刚挠结合板

多层挠性板

多层挠性板由多个单面或双面基材与纯胶按照各种工艺叠构组合而成，各层均有图形线路且层间可实现导通，在有限的空间尺寸范围内大幅提高设计灵活性，同时也具备一定的可挠曲性，方便组装；目前主要应用于消费电子、高频通讯等领域。

产品特点

微通孔设计

40μm微通孔设计

MPI、PTFE等高频材料应用

空气分层结构（air gap）

化镍金、镀镍金、化镍钯金等多种表面处理工艺

全流程能力

全自动AOI、AVI等检验设备

全流程二维码追溯系统

规格&参数

生产能力

从FPC到SMT支持全流程能力，为客户提供一站式服务

量产层数

3-6层

最小孔径

50μm微通孔设计

外层最小线宽/线距

50μm/50μm设计