刚挠结合板是通过局部材料叠构差异经压合、开盖等工艺而形成的同时具备FPC与PCB特性的产品，既能提高有限尺寸空间的设计灵活性，又满足复杂的焊接与3D组装应用需求；随着技术发展,任意层互联（HDI）等高阶类别产品也逐渐实现量产。目前刚挠结合板大量应用于高端消费电子、智能终端、显示、航空航天、军工等领域。

双面挠性板使用双面基材通过钻孔并镀铜的方式实现顶&底层图形导通，具备轻薄、可挠曲的特性，可立体组装，成为大量电子产品的基础部件，被广泛应用于消费电子、智能终端、移动穿戴、高频高速、工控、车载、医疗等领域。