双面板

多层挠性板

刚挠结合板

双面挠性板使用双面基材通过钻孔并镀铜的方式实现顶&底层图形导通，具备轻薄、可挠曲的特性，可立体组装，成为大量电子产品的基础部件，被广泛应用于消费电子、智能终端、移动穿戴、高频高速、工控、车载、医疗等领域。