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提供FPC设计研发与制造方案
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双面板
双面挠性板使用双面基材通过钻孔并镀铜的方式实现顶&底层图形导通,具备轻薄、可挠曲的特性,可立体组装,成为大量电子产品的基础部件,被广泛应用于消费电子、智能终端、移动穿戴、高频高速、工控、车载、医疗等领域。