多层挠性板

多层挠性板

刚挠结合板

多层挠性板

多层挠性板由多个单面或双面基材与纯胶按照各种工艺叠构组合而成，各层均有图形线路且层间可实现导通，在有限的空间尺寸范围内大幅提高设计灵活性，同时也具备一定的可挠曲性，方便组装；目前主要应用于消费电子、高频通讯等领域。