首页
关于
公司简介
组织架构
管理体系
发展历程
公司荣誉
企业文化
社会责任
产品与服务
单面板
双面板
多层挠性板
刚挠结合板
市场
汽车电子
工控医疗
智能手机
笔记本电脑
安防监控
其他智能终端
新闻资讯
公司新闻
行业资讯
投资&融资
联系我们
加入我们
联系我们
公司简介
组织架构
管理体系
发展历程
公司荣誉
企业文化
社会责任
单面板
双面板
多层挠性板
刚挠结合板
汽车电子
工控医疗
智能手机
笔记本电脑
安防监控
其他智能终端
公司新闻
行业资讯
投资&融资
加入我们
联系我们
产品与服务
提供FPC设计研发与制造方案
所有产品
单面板
双面板
多层挠性板
刚挠结合板
刚挠结合板
刚挠结合板是通过局部材料叠构差异经压合、开盖等工艺而形成的同时具备FPC与PCB特性的产品,既能提高有限尺寸空间的设计灵活性,又满足复杂的焊接与3D组装应用需求;随着技术发展,任意层互联(HDI)等高阶类别产品也逐渐实现量产。目前刚挠结合板大量应用于高端消费电子、智能终端、显示、航空航天、军工等领域。