双面板

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单面板双面板多层挠性板刚挠结合板

双面板

双面挠性板使用双面基材通过钻孔并镀铜的方式实现顶&底层图形导通，具备轻薄、可挠曲的特性，可立体组装，成为大量电子产品的基础部件，被广泛应用于消费电子、智能终端、移动穿戴、高频高速、工控、车载、医疗等领域。

产品特点

最小线宽/线距

30μm/30μm设计

机械钻孔0.1mm，镭射35μm

化镍金、镀镍金、化镍钯金、OSP等多种表面处理工艺

具备mini LED、PIC等生产应用技术

全流程能力

全自动AOI、AVI等检验设备

全流程二维码追溯系统

规格&参数

生产能力

从FPC到SMT支持全流程能力，为客户提供一站式服务

最小孔径

机械钻孔0.1mm，镭射35μm

ACF手指pitch

50μm/50μm（total pitch≤35mm±0.02mm，cpk1.33）

最小线宽/线距

35μm/35μm设计