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精诚达通过“高密度刚挠结合板”的科技成果鉴定
时间:2013/7/22 11:38:08
       2013年7月22日,深圳市精诚达电路科技股份有限公司通过了深圳市科技创新委员会授权组织的“高密度刚挠结合板”项目科技成果鉴定,并获得了由深圳市宝安区人民政府颁发的“科技进步奖(技术开发项目)”。该项目产品的精细图形最小焊盘为0.2mm,最小导通孔的孔径达到0.1±0.02mm,达到国内领先水平,并已批量应用于手机相关产品领域,为我国的智能手机等电子产品的技术发展起到了促进作用。